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〔記者黃瑞仁／新竹報導〕你我每天使用的智慧型手機或平板電腦，需要使用大量積體電路技術，企業與研究單位一起參與研發新技術，才能讓我們平日使用的行動裝置越來越輕薄短小，有哪些新技術是目前積體電路界正在努力及應用的方向，3DIC、FinFET是什麼？讓VLSI國際研討會告訴你。



半導體界的年度盛事，由工研院主辦的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會，自今(23)日起一連三天隆重登場。現場聚集了八百餘位來自半導體、晶片設計等國內外產學研人士，大會中並邀請多位國際重量級的業界專家，分享3DIC堆疊技術、鰭式場效記憶體、高密度低耗能的晶片設計等多項新興技術發展趨勢。

工研院電光所所長詹益仁表示，記憶體IC是電子系統產品中的關鍵零組件，扮演資料儲存與緩衝暫存的重要角色；但隨著現今電子產品如:平板電腦、智慧型手機等發展已朝向多功能化、輕薄化、行動化、智慧化的趨勢發展，過去，許多應用只需儲存少量資訊與檔案即可，但現在的應用卻需要儲存數GB甚至更大量的高解析度音樂視訊數據，加上行動載具走向輕薄化的趨勢發展，記憶體的發展也因此產生革命性的變化：除了記憶體晶體尺寸大幅縮小外，也朝向更節能更節省體積的方向發展，如3DIC堆疊技術與次世代非揮發性記憶體。

在此次VLSI-TSA大會中將請到FinFET的發明人-胡正明博士向大家介紹最新的鰭式場效記憶體(FinFET)發展現況跟未來遠景：FinFET是一種新的互補式金氧半導體(CMOS)電晶體，閘長已可小於25奈米，未來預期可以進一步縮小至9奈米，約是人類頭髮寬度的1萬分之1；除此之外，大會也特別邀請韓國三星負責先進CMOS製程的副總經理Jong woo Park博士特地來台分享先進CMOS製程與產品的可靠性挑戰。而此次大會的重頭戲「新記憶體系統」專題討論，則請到鈺創科技總經理盧超群先生主持，共同探討最新記憶體系統設計與演變趨勢。

工研院資通所所長吳誠文表示，自智慧型手機、平板電腦上市以來，市場與產業界已掀起一陣換機旋風，紛紛轉向智慧型的行動手持裝置。在此智慧化的浪潮下，使用者對資訊傳輸速度、影像品質的要求不斷升高，因此控制晶片也必須朝向更高效能、低耗能的方向發展。

今年VLSI-DAT邀請到聯發科副總經理陸國宏，探討智慧型手機的系統單晶片技術與設計挑戰，以及IEEE亞洲固態電路研討會(簡稱A-SSCC)指導委員會主席 Takayasu Sakurai，帶來3D高密度儲存、功率最小化的新興記體憶體技術觀點，為與會者帶來更寬廣、前瞻的視野。同時，也安排專家介紹大陸半導體產業發展的現在與未來。

微軟全球資深副總裁張亞勤在23日VLSI WEEK開幕活動中分享最新趨勢: IT產業將湧現新技術革命，雲端計算、移動互聯與人性化使用介面的跨平台應用，必定成為下一波資訊產業的主流方向。而全球第一家量產3軸陀螺儀並應用於i-Pad、Wii的意法半導體，該公司副總裁Philippe Magarshack也應邀分享他的觀察：消費性電子產品已全面進入行動化時代，消費性電子產品更會以迅雷不及掩耳的速度襲捲市場。

由潘文淵文教基金會成立的ERSO Award，自2007年起持續表揚在半導體、電子與IC產業的傑出業界人士，獲獎人士均為產業界重量級代表。

今年ERSO Award在VLSI研討會開幕典禮中，頒獎給欣興電子曾子章董事長、中華電信呂學錦董事長、與訊連科技黃肇雄董事長。ERSO Award肯定曾董事長領導欣興電子成為世界第一大的PCB公司，讓台灣技術登上國際舞台，功不可沒；呂董事長帶領中華電信深耕國內電信/通訊產業並持續創新；而訊連科技在黃董事長帶領下，旗下的POWER DVD，是當下ICT產業中重要的影音應用產品，也為全台資訊科技產業帶來重要性突破。

新聞提供： NOWnews